साणंद में CG सेमीकंडक्टर प्लांट का उद्घाटन, PM बोले- जल्द पूरा होगा टारगेट

प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी ने गुजरात के साणंद में CG सेमीकंडक्टर प्लांट का उद्घाटन किया। उन्होंने भारत को ग्लोबल चिप हब बनाने के विजन पर जोर दिया और कहा कि यह प्लांट जल्द ही उत्पादन लक्ष्य हासिल कर लेगा। यह 'मेक इन इंडिया' का अगला चरण है।

साणंद (गुजरात) [भारत], 4 जुलाई (एएनआई): प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी ने शनिवार को गुजरात के साणंद में सीजी सेमी आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्ट (OSAT) फैसिलिटी का उद्घाटन किया। इस मौके पर उन्होंने सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग में भारत की बढ़ती गति और ग्लोबल चिप हब बनने के इसके विजन पर प्रकाश डाला।

यहां कार्यक्रम को संबोधित करते हुए प्रधानमंत्री ने कहा कि उन्हें विश्वास है कि यह फैसिलिटी जल्द ही अपना उत्पादन लक्ष्य हासिल कर लेगी। उन्होंने कहा, "मुझे बताया गया है कि अब से यहां हर साल 200 मिलियन चिप्स का उत्पादन होगा। मुझे पूरा विश्वास है कि आप इसे जल्द ही हासिल कर लेंगे। यह विश्वास इस तथ्य से भी उपजा है कि सेमीकॉन इंडिया कार्यक्रम गति पकड़ रहा है। स्टेप बाय स्टेप, ब्रिक बाय ब्रिक, और अब चिप बाय चिप। हमने सालाना 500 मिलियन चिप्स बनाने का लक्ष्य रखा है। मुझे विश्वास है कि आप इस लक्ष्य को बहुत जल्द हासिल कर लेंगे। मैं सीजी सेमी की पूरी टीम को हार्दिक बधाई देता हूं।"

भारत में इलेक्ट्रॉनिक्स क्रांति

पीएम मोदी ने कहा कि भारत दुनिया का दूसरा सबसे बड़ा मोबाइल निर्माता और निर्यातक बन गया है, 2014 से इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादन में लगभग सात गुना और इलेक्ट्रॉनिक्स निर्यात में लगभग ग्यारह गुना वृद्धि हुई है। उन्होंने कहा, "आज, भारत दुनिया का दूसरा सबसे बड़ा मोबाइल निर्माता है और दूसरा सबसे बड़ा मोबाइल निर्यातक भी है। आज, 2014 की तुलना में भारत का कुल इलेक्ट्रॉनिक उत्पादन लगभग 7 गुना बढ़ गया है। इलेक्ट्रॉनिक्स निर्यात में लगभग 11 गुना वृद्धि हुई है।"

पीएम मोदी ने कहा कि भारत की सेमीकंडक्टर वृद्धि अचानक नहीं हुई है, बल्कि यह एक दशक लंबी इलेक्ट्रॉनिक्स क्रांति का हिस्सा है। उन्होंने बताया कि भारत अब तैयार उत्पादों से कंपोनेंट्स और अंत में सेमीकंडक्टर्स की ओर बढ़ रहा है, जिसका लक्ष्य देश के भीतर पूरी इलेक्ट्रॉनिक्स वैल्यू चेन का निर्माण करना है। उन्होंने इसे विकसित भारत के रोडमैप में एक महत्वपूर्ण कदम और 'मेक इन इंडिया' पहल का अगला चरण बताया।

'मेक इन इंडिया' का अगला चरण

उन्होंने कहा, "भारत में सेमीकंडक्टर उद्योग का विस्तार अचानक नहीं हुआ। यह पिछले दशक में भारत में आई इलेक्ट्रॉनिक्स क्रांति का अगला कदम है। पहले प्रोडक्ट, फिर कंपोनेंट्स, और अब सेमीकंडक्टर। मतलब इलेक्ट्रॉनिक्स की पूरी 'वैल्यू चेन' भारत में होगी। यह एक विकसित भारत का रोडमैप है। यह मेक इन इंडिया का अगला चरण है।"

सेमीकंडक्टर हब बनने का संकल्प

भारत की सेमीकंडक्टर महत्वाकांक्षाओं पर प्रकाश डालते हुए पीएम मोदी ने कहा, "पांच साल पहले, भारत ने संकल्प लिया था कि हम देश को एक सेमीकंडक्टर हब बनाएंगे। हम डिजाइन इन इंडिया, 'मेक इन इंडिया' के मंत्र के साथ आगे बढ़े हैं, और आज, देश के तीसरे सेमीकंडक्टर प्लांट में चिप पैकेजिंग का कमर्शियल प्रोडक्शन भी शुरू हो रहा है।" प्रोजेक्ट की समय-सीमा को याद करते हुए उन्होंने कहा, "मुझे 2024 में इस प्लांट का शिलान्यास करने का अवसर मिला था। अगस्त 2025 में, यहां टेस्टिंग चिप का काम शुरू हुआ, और आज इस प्लांट का उद्घाटन हुआ है। शिलान्यास से लेकर उत्पादन तक की यह यात्रा निस्संदेह कई सहयोगियों की कड़ी मेहनत का परिणाम है।"

वैश्विक सहयोग का प्रतीक

प्रधानमंत्री ने वैश्विक सहयोग पर जोर देते हुए कहा, "यह सीजी सेमी प्लांट भारत, जापान और थाईलैंड के हमारे इंडस्ट्री पार्टनर्स के सामूहिक प्रयासों का भी प्रतीक है। यह सिर्फ एक व्यावसायिक उद्यम नहीं है; यह टेक्नोलॉजी, विश्वास और साझेदारी का एक मॉडल है जो भारत की सेमीकंडक्टर यात्रा को नई गति देगा।" (एएनआई)

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