Modi Cabinet का बड़ा फैसला: 4 नए सेमीकंडक्टर प्रोजेक्ट्स को मंजूरी, 4600 करोड़ का इन्वेस्टमेंट

PM Modi-led Union Cabinet ने India Semiconductor Mission के तहत 4 नए Semiconductor Manufacturing Projects को मंजूरी दी। Rs 4,600 Crore के निवेश से Defence, EV, AI और Consumer Electronics सेक्टर को मिलेगी मजबूती।

Modi Cabinet Semiconductor Approval: पीएम नरेंद्र मोदी की अध्यक्षता में मंगलवार को हुई केंद्रीय मंत्रिमंडल की मीटिंग में इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन (ISM) के तहत 4 नए सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग प्रोजेक्ट्स को मंजूरी दी गई। यह मंजूरी भारत के सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम (Semiconductor Ecosystem) को नई गति देगी जिसमें देश का पहला कमर्शियल कंपाउंड फैब्रिकेशन (Commercial Compound Fabrication) और एडवांस ग्लास-आधारित सब्सट्रेट सेमीकंडक्टर पैकेजिंग यूनिट शामिल है।

सरकार के अनुसार, इन प्रोजेक्ट्स से टेलीकॉम, ऑटोमोबाइल (Automotive), डेटा सेंटर, कंज्यूमर इलेक्ट्रॉनिक्स और इंडस्ट्रियल इलेक्ट्रॉनिक्स जैसे सेक्टर्स में बढ़ती चिप डिमांड को पूरा करने में मदद मिलेगी। यह कदम आत्मनिर्भर भारत मिशन की दिशा में बड़ा योगदान देगा। सरकार ने बताया कि इन फैसलों से भारत का सेमीकंडक्टर सेक्टर न केवल आत्मनिर्भर बनेगा बल्कि डिफेंस, ईवी, एआई, कंज्यूमर इलेक्ट्रॉनिक्स जैसे क्षेत्रों में मेड इन इंडिया चिप्स की ग्लोबल सप्लाई चेन में भी मजबूती आएगी।

सेमीकंडक्टर प्रोजेक्ट्स में निवेश और कितना मिलेगा रोजगार

सेमीकंडक्टर प्रोजेक्ट्स के चार प्रस्तावों के तहत करीब 4600 करोड़ रुपये का निवेश होगा जिससे 2,034 स्किल्ड प्रोफेशनल्स के लिए सीधा रोजगार और इलेक्ट्रॉनिक्स मैन्युफैक्चरिंग सेक्टर में अप्रत्यक्ष रोजगार के अवसर पैदा होंगे। इन नए प्रोजेक्ट्स के साथ अब तक ISM के तहत मंजूर कुल प्रोजेक्ट्स की संख्या 10 हो गई है जिनमें 1.60 लाख करोड़ रुपये का निवेश 6 राज्यों में हो रहा है।

राज्यवार प्रोजेक्ट्स

ओडिशा (Odisha)

SiCSem Pvt Ltd (UK की Clas-SiC Wafer Fab Ltd के साथ साझेदारी) – इंटीग्रेटेड Silicon Carbide (SiC) Compound Semiconductor Fab, जो हर साल 60,000 वेफर्स और 96 मिलियन यूनिट पैकेजिंग करेगी। डिफेंस, मिसाइल्स, ईवी, रेलवे, डेटा सेंटर्स, सोलर पॉवर इनवर्टर्स में उपयोग होगा।

3D Glass Solutions Inc. (3DGS) – एडवांस पैकेजिंग और एंबेडेड ग्लास सब्सट्रेट यूनिट, सालाना 69,600 ग्लास पैनल सब्सट्रेट, 50 मिलियन असेंबल्ड यूनिट और 13,200 3DHI मॉड्यूल का उत्पादन। डिफेंस, एआई, आरएफ, फोटोनिक्स, हाई-परफार्मेंस कंप्यूटिंग में उपयोग।

आंध्र प्रदेश (Andhra Pradesh)

Advanced System in Package Technologies (ASIP) – APACT Co. Ltd (South Korea) के साथ साझेदारी में सेमीकंडक्टर प्रोडक्शन यूनिट, सालाना 96 मिलियन यूनिट उत्पादन। मोबाइल, सेट-टॉप बॉक्स, Automotive और अन्य इलेक्ट्रॉनिक डिवाइस में उपयोग।

पंजाब (Punjab)

Continental Device India Pvt Ltd (CDIL) – Mohali में Discrete Semiconductor Manufacturing Unit का विस्तार, MOSFETs, IGBTs, Schottky Bypass Diodes और Transistors का उत्पादन। ईवी, चार्जिंग इंफ्रास्ट्रक्चर, रिन्यूवल एनर्जी, इंडस्ट्रियल और कम्युनिकेशन में उपयोग।